LED燈珠公司告訴你發(fā)光二極管安裝技巧

(1)固晶:正式小芯片采用直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)的絕緣導(dǎo)熱膠固定芯片，而倒置芯片采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅;(2)焊接線(xiàn)：正式小芯片通常驅(qū)動(dòng)電流小，熱量相對(duì)較小，采用正負(fù)電極焊接φ0.8~φ0.9mil金線(xiàn)與支架正負(fù)極連接;倒置功率芯片驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma以上，芯片尺寸較大，為保證電流注入芯片的均勻性和穩(wěn)定性，芯片正負(fù)極與支架正負(fù)極焊接φ1.0~φ1.25mil金線(xiàn);LED燈珠正裝跟倒裝不同點(diǎn)(3)熒光粉選擇：正式小芯片片的驅(qū)動(dòng)電流一般在20ma左右，而倒置功率芯片的驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma左右。因此，兩者在使用過(guò)程中各自的發(fā)熱量差別很大。目前市場(chǎng)上常用的熒光粉主要是YAG，YAG本身的耐高溫性在127℃左右。芯片點(diǎn)亮后，結(jié)溫(Tj)會(huì)遠(yuǎn)高于此溫度。因此，在散熱處理不好的情況下，熒光粉會(huì)長(zhǎng)期嚴(yán)重老化。因此，建議在倒置芯片包裝過(guò)程中使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉;(4)灌膠成型：正式芯片通常先在顆粒中填充環(huán)氧樹(shù)脂，然后將支架插入高溫固化;反向功率芯片需要從透鏡的進(jìn)氣孔中慢慢填充硅膠。在填充過(guò)程中，應(yīng)改進(jìn)操作，避免烘烤后出現(xiàn)氣泡和裂紋，影響成品率;（5）膠體選擇：正式小芯片熱量小，傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂可滿(mǎn)足包裝需要;倒置功率芯片熱量大，需要用硅膠包裝;為了匹配藍(lán)寶石襯底的折射率，建議選擇高折射率的硅膠(>1.51)，防止低折射率增加全反射臨界角，使大部分光在包裝膠體中完全反射;同時(shí)，硅膠彈性大，與環(huán)氧樹(shù)脂相比，熱應(yīng)力遠(yuǎn)小于環(huán)氧樹(shù)脂，在使用過(guò)程中能保護(hù)芯片和金線(xiàn)，有利于提高整個(gè)產(chǎn)品的可靠性;（6）點(diǎn)膠：正式小芯片的封裝通常采用傳統(tǒng)的點(diǎn)充整個(gè)反射杯覆蓋芯片的方式。在倒裝功率芯片的封裝過(guò)程中，為了保證整個(gè)熒光粉涂層的均勻性，提高出光率，建議采用保型包裝(Conformal-Coating)工藝;(7)散熱設(shè)計(jì)：正式小芯片通常沒(méi)有額外的散熱設(shè)計(jì);倒置功率芯片通常需要在支架下加入散熱基板，特殊情況下加入風(fēng)扇散熱;在焊接支架到鋁基板的過(guò)程中，建議使用功率30W恒溫焊鐵，停留時(shí)間為3S;以上為小編整理的一些有關(guān)于發(fā)光二極管正裝和倒裝的一些差異，想咨詢(xún)更多發(fā)光二極管問(wèn)題，直接聯(lián)系我們。